现代集成电路使用的半导体材料

现代集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si）。硅因其优良的半导体特性、可控性以及生产工艺的成熟，成为集成电路的基础材料。硅的晶体结构为面心立方晶系，具有热稳定性好、机械强度高，能够保证电子元器件的高精度制造和高可靠性使用。

除了硅，其他如锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物半导体材料也在特定应用中有所使用，例如在高频、高速电子器件和光电子器件中。

铜（Cu）由于其低电阻率、良好的力学性能和热稳定性，在现代集成电路中作为重要的金属材料，用于电极、接线、导体等方面。

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